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激光切割

激光切割是由激光器產生的激光束,通過一系列反射鏡的傳輸,最后由聚焦鏡聚焦到工件表面,在焦點處產生局部高溫,使工件的被加熱點瞬間熔化或汽化形成割縫。同時在切割的過程中加以輔助氣體將割縫處的熔渣吹出,最終達到加工的目的。

除用于切割各種高熔點材料、耐熱合金和超硬合金等特種金屬材料外,也可切割半導體材料、非金屬材料以及復合材料。

激光切割主要以中薄板為主,切割材料范圍非常廣,激光切割速度快,加工精度高,割縫非常窄,一般無需后續加工處理。但激光切割成本高,初期投入和后期維護都需要較高的成本。

 

可切割材料常規厚度: 0.3mm20mm

切割速度:300——20000mm/min

主要特點:

板材切割割縫窄

切割表面光滑、垂直度好

切割質量高

切割材料廣

主要應用行業:鋼結構、精密機械、汽車、儀器儀表、銘牌廣告、工藝品、電氣電子產品、包裝

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